Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd marketing@khj.cn 86-0755-28102935
Общие технологии включают:
Технология дизайна: Технология дизайна учреждение всей обработки обломока SMT. Эта технология главным образом использована для выбора и плана компонентов SMT, полного дизайна панели, платы с печатным монтажом (дизайн и изготовлять PCB, etc.).
2. сваривая технология: Другая ключевая технология в обработке обломока SMT сваривает. Эта технология включает 2 метода: поверхностные держатель и вставляемый. В обломоке SMT обрабатывая, поверхностная установка основной сваривая метод, который включают горячий воздух паяя, ультракрасный паять, волна паяя, руководство паяя, и неэтилированный паять.
3. технология размещения: В обломоке SMT обрабатывая, компонентное размещение и проводка очень важные технологии. На данном этапе, автоматический резать и роботы компонентного размещения использованы для компонентного размещения, так же, как машины обрабатывая код для проводки.
4. испытывая технология: Регулярное и строгое испытание необходимо во время обломока SMT обрабатывая процесс для обеспечения качества и стабильности компонентов. Главным образом включая осмотр микроскопа, рентгенодефектоскопический контроль, AOIAutomatOpticInspection, и обработка и производственный процесс обломока SMT. И испытание теста цепи ICTIn. В сводке, обработка обломока SMT включает широкий диапазон технологий, требуя изготовителей к proficiently мастерским различным аспектам технологии.
