Пакет полупроводников
Полупроводниковая упаковка относится к мультипроцессу, так что чип может соответствовать требованиям к конструкции с независимыми от процесса электрическими свойствами.из пластинки до обработки пластинки через процесс записывания пластинки, была разрезана на мелкие зерна, а затем разрезана зерна с твердокристаллической машиной в соответствии с требованиями фиксированной в соответствующей свинцовой раме в духовке с азотным отверждением,и затем использовать проволоку связывания машины будет сверхтонкие металлические проволоки связывания подкладки для подключения к подложке штифтов, и составляет требуемую схему; и тогда использование формовочной машины будет независимым от инкапсулирования вафли с эпоксидной смолой для инкапсулирования защиты,Это процесс упаковки полупроводников.В упаковке после серии операций, для тестирования готового продукта, и наконец в складских отгрузках.
Применение клеевой пленки в процессе упаковки
Процесс упаковки полупроводников, упаковка перед резкой пластины и упаковка после резки подложки, является весь процесс упаковки является незаменимым для важного процесса,качество резки напрямую влияет на удовлетворенность клиентов и выгоды компанииПроцесс резки влияет на качество ряда факторов: резка, параметры резки, режущее лезвие, поверхностно-активный материал, охлаждающая жидкость, пленка и т. д.охлаждающая вода в процессе резки Применение в процессе резки.
Синяя пленка, также известная как электронная клеящая лента, в основном используется для защиты стекла, алюминиевой плиты, стальной плиты, из-за ее экономичности и пригодности для резки микросхем,Задняя часть была введена для резки щелочей., и в настоящее время является одной из основных лент для резки пластинок для бытовой резки пластинок.
Частые аномалии и методы лечения
В процессе резки инкапсуляции часто встречаются некоторые проблемы качества, связанные с резкой, вызванные многими причинами, неправильный выбор пленки также вызовет проблемы качества,Частыми аномалиями являютсяЗдесь главным образом с точки зрения пленки для анализа распространенных аномалий и соответствующего лечения.
Остатки клея: 1. отклонение BLT DB 2. причина плохой проводимости: 1. истечение срока действия пленки 2. слой клея от рецепта: 1. выбор правильной клеевой пленки
Муховой хоппер: 1. ударить нож 2. поцарапать продукт причины: 1. большие пузыри, грязные 2. низкая вязкость пленки рецепт: 1. пленка в соответствии с нормами работы 2.продлить температуру и время выпечки.
Противная реакция: 1. влияют на стабильность продукта причины: 1. небольшое смещение чипа 2. рецепт пассивации лезвия: 1. выбирать самоострее лучше лезвие 2. продлить время выпечки.
Чрезмерная липкость: 1.Сложность получения 2.Влияние на UPH причина: 1.Температура и время выпечки фильма слишком длинные 2.Время хранения фильма слишком длинное.Замена пленки с низкой вязкостью 2Сокращение времени выпечки.
