Детали продукта
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: khj
Сертификация: TDS ROHs
Номер модели: E1-IH803
Условия оплаты и доставки
Количество мин заказа: 100
Время доставки: 7-суточный
Условия оплаты: L/C, D/A, D/P, T/T
Bacjing: |
PI |
Теплостойкий: |
260℃ |
Прочность корки (g/inch): |
≥400 |
Bacjing: |
PI |
Теплостойкий: |
260℃ |
Прочность корки (g/inch): |
≥400 |
· После УФ-излучения легко снимается, с мягким буферным слоем;
· Лучшая прилегаемость и термостойкость.
| Приклеивание предметов | состояние | Измеренное значение (г/25 мм) |
примечания |
| СУС | До УФ-облучения | 960 |
180° кожура
|
| СУС | После УФ-облучения | 20 |
180° кожура
(200 мм/мин)
|
| Модель | Бацзин | Общая толщина (мкм) | Шероховатость поверхности (мкм) | Толщина клея(гм) | Прочность на отрыв (г/дюйм) |
Особенности продукта |
|
E1-IH803
|
ПИ
|
25
|
30
|
50#
|
≥400
|
Силиконовый, антистатический, подходит для больших высокотемпературных корпусов BGA
Защищать.Высокая термостойкость 260°C, без остатков клея. |
|
E1-IH803H
|
ПИ
|
25
|
30 | 50# | ≥400 | Силиконовый, антистатический, подходит для больших высокотемпературных корпусов BGA Защищать.Высокая термостойкость 290°C, без остатков клея. |
|
IH890SY
|
ПИ
|
25
|
20 | 50# | Несиликоновый тип, высокая термостойкость, слегка низкая вязкость, специальная подложка PI, Термическая деформация чрезвычайно мала, подходит для экранирования BGA небольших размеров, устойчива к Высокая температура 260°C 10мин/200°C, 1ч для удаления остатков, Нет металлической желтизны. |
|
|
UV408CP
|
композитный материал ПЭТ | 100 | 30 | 50# | ≥900 УФ <20 г |
После УФ-излучения легко снимается и имеет мягкую подушку. Слой, лучше подходит производительность, с термостойкостью. |
