Какие методы пайки печатных плат необходимо использовать при выполнении процесса поверхностного монтажа?

Технология поверхностного монтажа (SMT) — это широко используемый процесс сборки электронных компонентов на печатных платах (PCB).SMT предлагает такие преимущества, как более высокая плотность компонентов, меньший размер и повышенная эффективность производства по сравнению с традиционной пайкой через отверстие.Вот некоторые ключевые методы и процессы пайки, обычно используемые в SMT для печатных плат:

1. Пайка оплавлением: пайка оплавлением является основным методом, используемым в поверхностном монтаже.Он включает в себя нанесение паяльной пасты на контактные площадки припоя на печатной плате, а затем размещение компонентов для поверхностного монтажа на пасту.Затем вся сборка нагревается в печи для оплавления, чтобы расплавить паяльную пасту, образуя надежные паяные соединения по мере того, как припой остывает и затвердевает.

2.  

3. Применение паяльной пасты: Паяльная паста представляет собой смесь частиц припоя и флюса.Он наносится на контактные площадки печатной платы с помощью трафарета или методом струйной печати.Трафарет обеспечивает точное нанесение паяльной пасты на контактные площадки.Флюс в паяльной пасте помогает очищать контактные площадки и компоненты припоя, способствует смачиванию и предотвращает окисление во время оплавления.

4.  

5. Размещение компонентов: Компоненты для поверхностного монтажа точно размещаются на контактных площадках, покрытых паяльной пастой, с помощью машин для захвата и установки.Эти машины используют камеры и датчики для обеспечения точного выравнивания компонентов.Точность размещения компонентов имеет решающее значение для надежных паяных соединений.

6.  

7. Печь оплавления: Печь оплавления является важной частью процесса поверхностного монтажа.Он имеет несколько зон нагрева, которые повышают температуру сборки в соответствии с определенным тепловым профилем.Термический профиль включает этапы нарастания, выдержки, оплавления и охлаждения.Эти этапы тщательно контролируются, чтобы предотвратить тепловое напряжение, обеспечить надлежащее плавление и смачивание припоя, а также избежать дефектов припоя, таких как надгробные камни и перемычки.

8.  

9. Припой: Бессвинцовые припои обычно используются в современных процессах поверхностного монтажа из-за экологических норм.Обычные бессвинцовые припои включают олово-серебро-медь (SnAgCu) и олово-серебро (SnAg).Эти сплавы имеют более высокую температуру плавления, чем традиционные припои на основе свинца.

10.  

11. Профили перекомпоновки: Различные компоненты, типы паяльной пасты и конструкции печатных плат требуют специальных профилей оплавления для достижения оптимальной пайки.Профиль оплавления определяет скорость изменения температуры и продолжительность каждой фазы.Надлежащее профилирование сводит к минимуму риск термического повреждения компонентов, обеспечивая при этом надежные паяные соединения.

12.  

13. Инспекция и контроль качества: Автоматизированный оптический контроль (AOI) и рентгеновский контроль используются для обнаружения таких дефектов, как смещение паяных соединений, недостаточное количество припоя, паяные перемычки и надгробные плиты.Эти проверки имеют решающее значение для обеспечения качества и надежности паяных соединений.

14.  

15. Переделка и ремонт: В случае дефектов используются методы доработки и ремонта для устранения проблем с пайкой.Это может включать ручное удаление и повторное применение компонентов, подкрашивание паяных соединений и оплавление определенных областей.

16.  

17. Методы пайки компонентов с мелким шагом: Компоненты с мелким шагом и близко расположенными выводами требуют точного размещения и точной пайки.Такие методы, как струйная пайка, лазерная пайка и пайка горячим стержнем, используются для компонентов с чрезвычайно малыми габаритами.

Важно отметить, что процессы SMT постоянно развиваются, и разрабатываются новые методы и техноло